位于武漢光谷四路的小米集團金山軟件武漢總部已于日前初步竣工。該園區(qū)總建筑面積約29萬平米,是以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心,可容納研發(fā)人員超萬人,將加速智能制造等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)向光谷集聚。
小米金山武漢園區(qū)由德國GMP建筑師事務所設計,主體建筑擁有簡潔但極具標志性的外觀,利用地形高差交錯布局的各個建筑體量,圍合成風格及功能各不相同的公共空間,創(chuàng)造與自然融合的研發(fā)辦公環(huán)境。建筑立面的石材實墻與玻璃幕墻協(xié)調相間,與石材實墻外側平齊的玻璃幕墻、豎向石材細柱及內凹的豎向百葉組成幕墻單元,賦予建筑外觀以富有現(xiàn)代感的韻律和極簡風格。通透的玻璃幕墻刻畫出內凹平臺層,在增強建筑立體感的同時,給予上部建筑輕盈的漂浮感。
項目團隊為滿足設計美學的同時充分保障建筑室內的舒適度和嚴苛的低碳節(jié)能標準,項目團隊繼北京小米M4總部項目之后再次采用了暖框科技的幕墻隔熱毯創(chuàng)新高性能外墻斷熱技術,以保證建筑立面的無冷熱橋的保溫隔熱連續(xù)性高效節(jié)能設計和更高的抗結露設計, 以大幅提升建筑外墻的節(jié)能性能和室內舒適度,讓建筑無論外形藝術設計自由度和各項低碳及節(jié)能指標性能均達到領先水平。
