小米新總部園區(qū)項目位于北京昌平科學城西區(qū)科技服務產業(yè)園核心區(qū)內,包含小米智能工廠(M1)、小米未來產業(yè)園(M4)兩大功能板塊。定位于打造集智能終端設備研發(fā)、試驗、生產、發(fā)布、應用、示范等全環(huán)節(jié)覆蓋及多業(yè)態(tài)融合的智能產業(yè)園。
小米新總部園區(qū)建設用地面積8.65公頃,一條自然生態(tài)公園自東向西貫穿園區(qū),各建筑單體線型分布于中心綠地南北兩側,構成秩序分明、多樣統(tǒng)一的空間肌理。產業(yè)園內的六棟建筑高度由30米升至60米再降到46米,形成生動的天際線。
整個建筑群中,60米高的總部大樓“米立方”矗立于園區(qū)南側,不僅規(guī)模巨大,而且清晰地展示了這個復雜系統(tǒng)的立面,將室內外交織成獨特的工作景觀,使其成為園區(qū)的焦點。建筑中央的入口大堂上方為通高中庭,在這個通透的玻璃立方體中,呈現(xiàn)出由開放式的綠化工作景觀、圍合的研發(fā)辦公區(qū)及會議區(qū)組成的三維世界。在M4產業(yè)園區(qū)的全透明開放式中庭的襯托下,片狀的幕墻型材使得研發(fā)辦公室體量顯得格外突出。立面設計虛實對比明確而富有邏輯。建筑及外墻設計團隊采用了高性能幕墻隔熱毯暖框創(chuàng)新節(jié)能技術,用以大幅提升幕墻熱工性能,滿足嚴苛低碳和節(jié)能設計要求,同時拓展設計自由度。
小米北京M4總部的建造,是暖框科技繼小米及金山武漢總部后,和小米公司的第三個總部基地的低碳節(jié)能技術合作,也是暖框科技繼阿里北京新總部;京東北京,京東成都總部之后的又一互聯(lián)網創(chuàng)新科技企業(yè)總部低碳節(jié)能實施案例。
