5月16日，根據(jù)上交所信息顯示，中國金茂控股集團(tuán)有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，項目更新為“已受理”，目前該債券項目已獲上交所更新反饋，受理日期為2023年5月16日。擬發(fā)行總額為人民幣50億元，債券品種為公募，承銷商為中信證券股份有限公司。
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中國金茂：50億元公司債券獲上交所受理
[提要]5月16日，根據(jù)上交所信息顯示，中國金茂控股集團(tuán)有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，項目更新為“已受理”，目前該債券項目已獲上交所更新反饋，受理日期為2023年5月16日。
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